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标题: 航天502所全资子公司轩宇空间-2020届秋季校园招聘 [打印本页]

作者: 轩宇空间 时间: 2019-8-22 09:37
标题: 航天502所全资子公司轩宇空间-2020届秋季校园招聘
本帖最后由轩宇空间于 2019-8-22 15:41 编辑

中国航天科技集团第五研究院第502研究所

北京轩宇空间科技有限公司

一、关于我们
   北京轩宇空间科技有限公司（以下简称轩宇空间），是中国航天科技集团第五研究院第502研究所的子公司。于2011年3月成立，坐落在海淀区中关村。人员规模逾300人，人才队伍均为本科学历以上，其中骨干技术人员：博士10人，硕士104人。公司以“用宇航智能控制技术、让我们的生活更美好”为企业愿景，不断开拓思路，拓宽市场，已在宇航产品、武器装备、测控仿真、智能芯片、智能装备和工业自动化等领域取得了骄人的成绩，拥有多项核心技术，形成了具有特色的产品谱系。
   轩宇空间已取得国家高新技术企业认证、三级军工保密资格、20余项软件专利著作权等多个资质和社会荣誉。并多次参加国际宇航展，产品广销海外，用军工级品质展现国家实力。至今发展八年，公司产值大幅提高，一跃成为航天领域具备一流实力的前锋企业。现经中国证监会批准，公司已初步完成与“康拓红外”公司重组上市工作，未来将开启轩宇空间又一崭新的发展历程，届时我们期待您的加入！
二、走进我们
   在新的发展历程中，轩宇空间广纳英才，坚持实施“懂人、识人、用人、留人、造就人”的人才强企战略，拓宽员工成长通道，激发各类人才潜能，使员工发展与公司发展相协调，助力核心人才实现跨越提升。
在这个秋天，轩宇空间在将在北京、哈尔滨、大连、西安、南京、河北等高校举办双选会，诚邀各位学子加入轩宇空间，踏足军工土壤，亲历航天文化，与我们一起为军工事业的蓬勃发展而共同努力！
三、福利待遇
   1.薪酬：面议；
   2.福利：基本保障--社会保险、住房公积金、补充医疗保险；
               生活福利—用餐补助、交通补助、过节福利、取暖补贴、员工宿舍；
               奖金福利---绩效奖金、年终奖金、满勤奖金、优秀员工奖、总经理特别奖等。
   3.培训：每年根据专业、岗位的不同安排针对性内外部培训。
   4.活动：温暖的党、工、团关怀和各种丰富多彩的集体活动。
四、需求专业
自动化、控制工程、测控技术与仪器、计算机、通信工程、电子信息、微电子、电子工程、机械设计、机电一体化、飞行器设计、航空宇航技术、制导与导航等相关专业，本科及以上。
五、招聘岗位
IC前端工程师
岗位职责：
1.负责模块级逻辑结构设计及功能仿真；
2.负责时序分析和时序优化；
3.参与芯片设计相关的FPGA验证；
4.负责编写相关设计文档。
任职要求：
1.熟悉数字电路设计流程，在数字逻辑设计、验证、综合和测试等方面有经验者优先；
2.熟练掌握VHDL、Verilog语言及RTL代码开发环境；
3.了解ASIC/SOC开发方法，了解ASIC/SOC验证流程。

IC后端工程师
岗位职责：
1.负责版图的总体布局，P&R，电源/时钟规划和时钟树的生成；
2.完成相关的时序分析、功耗分析、电源完整性分析、信号完整性分析；
3.进行芯片的性能、功耗、面积等各方面的优化；
4.负责物理验证，包括DRC、LVS、ANT等。
任职要求：
1.熟悉synopsys、cadence后端设计工具及流程；
2.能熟练使用perl、tcl、shell等语言编写脚本；
3.有流片经验者优先。

嵌入式软件工程师
岗位职责：
1.负责嵌入式软件的设计、开发、验证测试工作；
2.负责产品周期的管理和执行；
3.负责疑难问题的解决和技术攻关；
4.负责编写相关过程文档。
任职要求：
1. 具备良好的代码编写习惯，精通C/C++，精通数据结构；
2. 具备基于软件开发和调试经验；
3. 具备主流操作系统相关知识，深刻理解操作系统原理；
4. 具备硬件知识，能看懂原理图，熟悉USB/HDMI/SDI/LAN等接口；
5. 具备机器视觉/图像视频处理相关算法项目经验者优先。

嵌入式硬件工程师
岗位职责：
1.负责应用方案设计和技术支持；
2.实施器件应用的硬件设计方案并设计硬件原理图及PCB版图；
3.负责应用系统元器件选型；
4.编写相关设计文档。
任职要求：
1.具备硬件或电子产品系统设计经验；
2.熟练使用Cadence、PADS或Altium软件设计原理图与PCB；
3.掌握硬件调试基本技能，能够使用焊台、风枪等工具对板卡维修；
4.熟悉常用如USB、RS232、RS485、RS422、SPI、I2C、以太网等接口，精通高速电路设计、模拟电路者优先；
5.熟悉SiP体系设计、原型设计、裸片选型与维护，具备机、电、热仿真能力者优先。

封装仿真设计工程师
岗位职责：
1.负责产品的管壳设计及封装设计评估；
2.负责产品的电仿真、力学仿真、热仿真等；
3.跟踪产品封装生产进度,确保各项目的封装任务按计划完成。
任职要求：
1.熟练使用CAD/Cadence/Ansys等软件；
2.具备学习及协调能力。

硬件工程师
岗位职责：
1.负责航天、军工产品非标测试设备的硬件研发、集成、测试工作；
2.维护、管理、升级所开发的硬件平台，配合用户现场调试；
3.编写相关设计文档。
任职要求：
1.有扎实的模拟电路、数字电路基础，具有电路、逻辑分析与解决能力；
2.会使用示波器、万用表、信号发生器等仪器仪表进行信号调试；
3.熟练使用至少一种PCB设计工具；
4.有军工产品测试设备研发经验者优先。

FPGA工程师
岗位职责：
1.根据项目需求参与制定FPGA部分设计方案；
2.负责项目的FPGA逻辑程序设计、仿真、测试、维护工作；
3.负责项目集成、配合、协助系统软件、硬件、测试等岗位进行联调工作；
4.根据工作安排，承担FPGA相关简单模块化研发工作。
任职要求：
1.精通verilog语言，熟悉FPGA设计、仿真、调试的方法和流程；
2.熟悉Xilinx/Altera开发软件和FPGA开发环境；
3.熟悉modelsim或相应仿真工具，熟悉测试程序编写与仿真；
4.熟悉FPGA在线调试工具。

LabVIEW软件工程师
岗位职责：
1.负责项目的软件开发及调试工作；
2.参与项目软件方案设计；
3.参与软件架构优化及模块通用化工作；
4.编写相关设计文档。
任职要求：
1.熟练使用C++，具有独立开发测试软件经验；
2.了解LabVIEW软件；
3.了解数据库的相关知识；

C#软件工程师
岗位职责：
1.参与系统测试平台和单机测试平台的软件编码；
2.参与项目或平台研发的文档编写工作。
任职要求：
1.熟练掌握C#基础知识，比如文件IO、多线程、网络通讯等；
2.熟悉WPF，接触过dev之类的库，有实战经验优先；
3.熟悉oracle、sqlserver、mysql之一的基本使用；
4.熟悉开源框架log4net、netty、Aspose等。

JAVA软件工程师
岗位职责：
1.参与系统测试平台和单机测试平台的软件编码；
2.参与项目或平台研发的文档编写工作。
任职要求：
1.熟练掌握Java基础知识，比如文件IO、多线程、网络通讯等；
2.熟悉开源框架 SSM、slt4j、netty、apache commons、json操作、jetty、tomcat等；
3.熟悉oracle、sqlserver、mysql之一的基本使用；
4.熟悉前端技术：bootstrap、js框架等。

测试工程师
岗位职责：
1.根据任务需求绘制电路原理图及PCB；
2.制定测试计划及方案，积极思考和解决开发/测试过程中遇到的问题；
3.维护、管理、升级所开发的硬件平台，解决客户提出的各项疑问；
4.配合软件人员完成产品测试；
5.根据岗位需求安排的其他相关工作。
任职要求：
1.有扎实的模拟电路、数字电路基础，具有电路、逻辑分析与解决能力；
2.会使用示波器、万用表、信号发生器等仪器仪表进行信号调试；
3.熟练使用至少一种PCB设计工具；
4.有军工产品测试设备研发经验者优先。

算法工程师
岗位职责：
1.制定飞行控制、组合导航、路径规划等算法实现方案；
2.完成算法的Matlab建模及仿真任务；
3.完成相关算法的c/c++代码设计工作；
4.完成方案论证及设计文档编写等相关工作；
5.根据岗位需求安排的其他相关工作。
任职要求:
1.具备C/C++程序设计经验，具有良好的编程习惯，对数据结构有一定的研究基础；
2.熟悉matlab\Simulink建模与仿真;
3.有实际项目经验者优先考虑。

自动化工程师
岗位职责：
1.负责智能制造、智能终端、测试设备研制等项目的设计和工程实施；
2.参与项目管理并完成相关文档编写；
3.完成领导安排的其他工作。
任职要求：
1.具备良好的沟通能力和协调能力；
2.有LabView、AGV、机械臂、测试设备等相关学习经历；
3.能够适应出差和现场调试安装工作。

电机控制工程师
岗位职责：
1.负责图像稳定平台（云台）控制算法开发；
2.参与图像稳定平台硬件设计；
3.负责图像稳定平台测试、验证和优化。
任职要求：
1.熟悉稳定平台工作原理，有机电混合系统的开发和调试经验者优先；
2.熟悉电机驱动电路原理，熟悉陀螺仪、编码器，精通电机控制算法；
3.精通C语言编程，能在DSP、ARM等平台下完成算法实现；
4.熟悉CAN、UART、IIC、SPI等常用通信接口。

六、联系方式
通讯地址：北京市海淀区中关村南三街16号
联系电话：人力资源部 010-68379550  010-68378915

七、招聘安排
               高校                                     时间
      南京航空航天大学                      2019年9月6日
      南京理工大学                         2019年9月7日
      西北工业大学                         2019年9月10日
      哈尔滨工业大学                         2019年9月17日
       大连理工大学                         2019年9月20日
         山东大学                               2019年9月24日
      北京理工大学                         2019年10月11日
      北京航空航天大学                   2019年10月12日
         燕山大学                                     待定
         中北大学                                     待定
         北京工业大学                               待定
         北京化工大学                               待定

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